三星采用CME KRD11-15A高循环冲击测试系统

实现芯片封装应变测试的高精度验证与稳定重复性测试

客户： Samsung

行业： 半导体与电子制造
应用： 芯片应变测试
设备型号： KRD11-15A高循环冲击测试系统

痛点

随着电子产品向高集成度、小型化和高可靠性方向发展，芯片及封装结构在运输、跌落及机械冲击环境下所承受的应变和应力越来越受到关注。

对于高端电子产品而言，过大的机械应变可能导致焊点开裂、封装失效或芯片性能下降。因此，在产品开发和可靠性验证阶段，需要对芯片进行严格的应变测试，以评估其在冲击环境下的结构可靠性。

Samsung对芯片封装可靠性提出了严格要求，需要在不同应变等级下进行重复测试，以验证测试系统的稳定性和测试结果的一致性。

主要挑战包括：

• 对应变控制精度要求高；

• 测试结果需具备良好的重复性；

• 不同应变等级下需保持稳定输出；

• 满足芯片可靠性研发和验证需求；

• 为产品设计优化提供可靠数据依据。

解决方案

针对客户需求，科瑞迪（CME）为Samsung提供了KRD11-15A高循环冲击测试系统。

该系统采用电动驱动方式，可精确产生可重复的机械冲击脉冲，通过控制冲击条件实现芯片封装应变测试，为电子产品可靠性验证提供稳定可靠的测试平台。

为满足Samsung对于高应变等级测试的要求，科瑞迪对KRD11-15A进行了针对性优化，在设备结构中增加了弹力绳辅助设计。该结构能够优化冲击过程中的动态响应特性，帮助设备稳定实现更高应变等级输出，为芯片封装可靠性测试提供更加稳定的测试环境。

方案优势

高精度应变测试能力

设备能够实现精确的冲击控制，满足芯片封装应变测试对精度的严格要求。

弹力绳辅助结构设计

针对Samsung芯片封装应变测试需求，设备增加了弹力绳辅助结构。通过优化系统动态响应能力，帮助设备稳定实现3000 µε、3300 µε及3600 µε等高应变等级测试要求，同时保持良好的测试重复性和一致性。

稳定的测试重复性

通过优化的机械结构设计和成熟的控制技术，确保每次冲击测试具有良好的一致性和重复性。

多应变等级覆盖

支持不同目标应变等级测试需求，满足研发和可靠性验证过程中多种测试场景。

高效测试平台

测试准备简单，参数调整方便，可快速完成不同测试条件验证。

适用于电子产品可靠性验证

广泛应用于芯片封装、PCB组件、电子模块及消费电子产品的机械可靠性测试。

全封闭安全防护设计

设备四周采用聚碳酸酯（Polycarbonate）透明防护围栏，形成全封闭测试区域。四个安全门均可独立开启，方便样品安装、夹具调整及日常维护，在保证操作便利性的同时有效提升测试安全性。

三色报警灯状态指示

设备配备三色报警灯，可实时显示设备运行状态。通过不同颜色的灯光提示操作人员设备处于待机、运行或报警状态，提高测试过程的可视化管理水平和现场安全性。

测试验证结果

在出厂测试过程中，KRD11-15A对芯片进行了多个目标应变等级验证测试，包括：

芯片应变测试等级

• 3000 µε

• 3300 µε

• 3600 µε

通过优化后的机械结构及弹力绳辅助设计，系统能够稳定输出3000 µε、3300 µε及3600 µε目标应变水平，多次重复测试结果表现出良好的重复性和一致性。

成果

通过部署KRD11-15A高循环冲击测试系统，Samsung成功建立了高精度芯片应变测试能力。

实现高精度应变控制

能够稳定实现3000 µε、3300 µε及3600 µε等目标应变等级测试。

测试结果稳定可靠

多次重复测试结果保持良好一致性，为芯片可靠性验证提供可信数据支持。

支持产品可靠性优化

帮助研发团队评估芯片封装结构性能，为产品设计优化提供依据。

满足高可靠性测试需求

为消费电子、半导体及电子组件行业提供可靠的机械冲击测试解决方案。

通过采用科瑞迪KRD11-15A高循环冲击测试系统，Samsung成功完成芯片应变应力测试验证，实现了3000 µε、3300 µε和3600 µε目标应变等级的稳定输出，并获得了良好的测试重复性，为产品可靠性验证和设计优化提供了可靠的数据支撑。